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其他部分见公 众 号。（第二部分：公司业务理解；第三部分：公司主要股东与管理层；第四部分：公司经营发展史）第一部分：公司基本信息
一、销售端
1-营业收入、收入结构
公司各期营业收入同比增长率均为正，2016年—2019年公司营业收入增速较慢，2020年后公司营业收入增速加快。
2020年营业收入大幅增加，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，订单较上年同期有大幅增长，收入规模持续增长影响所致。
2021年营业收入大幅增加，主要系半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，同时持续加大研发投入，产品竞争力不断增强，报告期内新签订单较上年同期大幅增长，收入规模持续增长。
2022年、2023年Q3营业收入大幅增加，主要系半导体行业景气度持续向好，同时公司产品竞争力不断增强，新签订单同比大幅增长，收入规模持续增长。
2016年—2019年公司单片式湿法设备收入占比逐年上升，主要系公司积极开拓国内单片式湿法设备领域市场，销售实现较快增长。
2017年单片式湿法设备销售收入大幅增加，主要系2016年基数较小，2017年公司单片式湿法设备整体销量同比增长14台，同时清洗机平均单价增长。
2018年公司光刻工序涂胶显影设备销售收入同比下降17.68%，主要系涂胶/显影机（6英寸及以下）产品销量下降。公司涂胶/显影机（6英寸及以下）产品主要应用于LED芯片制造领域，而2018年国内LED行业整体增速放缓，芯片价格持续下滑，行业大环境形势较为严峻，公司下游主要客户包括华灿光电和澳洋顺昌等在2018年的经营效益均低于同期。
2019年公司光刻工序涂胶显影设备销售收入同比下降，主要系国内LED行业依旧持续低迷态势，LED芯片市场仍处于竞争洗牌中，芯片价格仍有一定程度的下滑，行业大环境形势不容乐观。受LED芯片价格下降的影响，公司下游主要客户包括华灿光电等产能利用率、业绩同比均有较大幅度下降。LED行业的周期性不景气将对公司涂胶/显影机（6英寸及以下）的销售收入造成不利影响。
2020年单片式湿法设备产品营业收入较上年同期下降20.26%，主要系受产品生产周期及验收周期的影响，去胶机产品收入下降所致。
因2017年单片式湿法设备营业收入增速过快，图中未显示。
光刻工序涂胶显影设备（细分产品）
公司光刻工序涂胶显影设备产品可进一步细分为6英寸及以下单晶圆处理设备（如LED芯片制造环节）和8/12英寸单晶圆处理设备（如集成电路后道先进封装环节）。
2016年—2019年H1公司光刻工序涂胶显影设备的细分构成如下。
单片式湿法设备（细分产品）
2016年—2019年H1公司单片湿法设备的细分构成如下。
2-产品销售量与销售价格
光刻工序涂胶显影设备（细分产品）
2016年—2019年H1公司光刻工序涂胶显影设备的销量及平均单价情况如下。
单片式湿法设备（细分产品）
2016年—2019年H1公司单片式湿法设备的销量及平均单价情况如下。
3-订单情况
公司未披露在手订单情况。2016年—2019年订单情况可以由预收款项数据体现，2020年—2023年Q3因会计准则变动，订单情况可以由合同负债体现。
2020年—2022年合同负债快速增长，主要系半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，业务规模扩大，新签订单大幅增长，预收的销售款增加。
4-客户构成
随着公司半导体设备销售规模的逐年扩大，业务规模扩大，客户不断拓展，前五名客户销售额集中度下降，2022年前五名客户销售额占销售总额的22.5%。
5-渠道分布
公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域。
公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式，代销均为公司在台湾地区委托辛耘企业股份有限公司进行产品销售。2016年公司产品代销规模较大，主要系当年台积电通过公司在中国台湾地区代理商辛耘企业股份有限公司向公司大批量采购涂胶/显影机所致。
6-市场区域
公司主营业务收入主要集中在大陆地区，2016年港澳台地区收入占比较高主要系公司当年向台湾地区的台积电批量出口涂胶/显影机所致。中国大陆内，公司产品销售主要集中在华东地区，与我国半导体生产企业在华东地区集中分布的现实情况相匹配。
7-应收账款与资产，销售占比
2021年应收项目大幅增加，主要系营业收入大幅增长。因半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较上年同期大幅增长，收入规模持续增长。
2023年Q3应收项目增加，主要系营业收入增长。公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。2023年Q3应收项目及合同资产之和占营收比例增加，主要系受下游半导体行业客户资本性支出波动的影响，每年二、四季度产品销售收入较高。
2022年应收项目及合同资产之和占营收、资产的比例分别是22.8%、9%。
8-应收账款回款情况（账龄情况）
2023年H1公司披露的应收账款账龄情况如下。公司应收账集中在1年以内，占比达到85.84%，应收账款风险小。
二、生产端
1-生产成本结构
随着公司业务规模的扩大，各类型成本逐年增长。直接材料为主营业务成本的主要构成部分，直接人工主要由生产人员工资薪酬构成，制造费用主要为辅料消耗。
2016年—2019年H1分产品营业成本情况如下。
2-固定资产和在建工程投入，二者之和同资产的占比
上市前（2016年—2018年）公司固定资产占总资产的比例较高（20%以上）。2019年固定资产占总资产的比例大幅减少，主要系公司IPO募集大量货币资金。2019年后随着募资项目的建设，公司固定资产与在建工程规模不断扩大，其之和占总资产比例也总体增加。
2021年在建工程规模大幅增加，主要系公司新厂房建设投入增加影响所致。
2022年固定资产规模大幅增加，主要系公司新厂房建设达到预定可使用状态，在建工程转入固定资产所致。
2023年Q3在建工程规模大幅增加，主要系公司新厂房建设投入增加所致。
3-无形资产投入
2020年—2022年无形资产增加均是通过购置实现。2020年无形资产增加，主要系公司购买新地块用于扩产所致；2021年无形资产增加，主要系子公司购买新地块影响所致；2022年无形资产增加，主要系购置软件及其他。
4-存货结构与投入，同资产的占比
公司主要根据客户订单进行定制化生产，存货主要由原材料、在产品和发出商品构成，库存商品占比较低。
公司在产品和发出商品主要为生产中和已发货尚未验收的各类半导体专用设备产品。公司销售的半导体专用设备需安装调试完成（部分客户采购内部控制程序更为严格，设备经公司安装调试完成后还需进行试运行）并取得客户签署的设备验收报告后，方可确认收入。
2020年—2023年Q3随着公司半导体设备销售规模的逐年扩大，业务规模扩大，存货余额也随之快速增长，存货占比也随之增加。2019年、2022年存货占比大幅下降，主要系公司IPO、增发导致公司货币资金大幅增加。
5-固定资产变动
2022年固定资产规模大幅增加，主要系公司新厂房建设达到预定可使用状态，在建工程转入固定资产所致。
单位：万元
6-产能基地分布
目前公司在产产能包括沈阳飞云路厂区和彩云路一期厂区。飞云路厂区主要生产后道和小尺寸设备，产能持续饱满；彩云路一期厂区主要用于前道Track和前道物理清洗机生产，目前已经达到满产。2023年1月，公司上海临港厂区实现主体结构封顶，将于2023Q4竣工并尽快投产。根据公司产能规划，2024年能够保障40-50亿元的产能，并将根据签单情况合理布局新一轮扩产计划。
全资子公司Kingsemi Kyoto有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。
7-每年产量与产能利用率
公司主要实行订单式生产的生产模式，产能具有一定弹性，能够根据订单情况灵活地安排人工、原材料采购等完成生产任务。下游半导体制造企业产能扩张，可能会导致公司面临设备订单快速增长的局面，公司短期生产人员配备及上游供应商原材料的短期供货能力等因素会在一定程度约束公司的生产能力。
2019年：光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备生产完工量较上年均有所下降，主要原因是本年度订单产品中生产工艺更加复杂、生产周期更长的8/12英寸单晶圆处理设备占比较大，且订单签订时间主要集中在2019年下半年，年底在产机台较多，主要集中在2020年上半年完工交付。
2020年：公司经营规模扩大，销售订单量较上年有较大幅度增加，基于客户需求的不同，光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备产量较上年均有不同程度增长。同时，受产品生产周期及验收周期的影响，销量增长稍缓于产量的增长。
2021年：公司经营规模扩大，销售订单量较上年有较大幅度增加，基于客户需求的不同，光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备产量较上年均有不同程度增长。
2022年：公司经营规模扩大，销售订单量较上年有较大幅度增加，光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备销量较上年均有不同程度增长。光刻工序涂胶显影设备得益于生产周期跟验收周期的改善，产销趋于均衡。单片式湿法设备基于客户需求的不同，产量较上年有所增长。
三、研发端
截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项，拥有软件著作权76项。
1-研发人员占比
公司研发人员数量各期递增，占比均在30%以上。研发人员中硕士及以上占比达48.7%，40岁及以下占比达93.1%。
2-研发支出的结构（资本化和费用化）以及二者同与营收占比
公司研发投入均为费用化研发投入，研发投入占营收比例均在10%以上。2021年—2022年研发费用大幅增长，主要系公司持续加大研发投入，其中研发材料、职工薪酬、合作开发服务费、测试费用大幅增加影响所致。
四、利润端
1-净利润与每股收益
2017年公司净利润大幅增加，主要系：
（1）半导体行业景气度持续向好，公司新签订单大幅增长，营业收入增长，营业毛利增长；
（2）公司收到的政府补助金额增长，主要增项为软件产品增值税退税及沈阳市高层次创新创业人才项目资助。
2019年净利润小幅减少，主要系营业收入与去年同期营业收入规模基本持平，但是管理费用与销售费用增加较多。管理费用因公司股改和IPO相关中介机构服务费支出、职工薪酬、产品购买的保险保费金额而增加；销售费用因公司新研发的前道产品市场推广、安装调试等事项，出差任务增多导致的差旅费及物料消耗而增加。
2020年净利润大幅增加，主要系：
（1）半导体行业景气度持续向好，订单较上年同期有大幅增长，收入规模持续增长；
（2）公司科创板上市获得了一定的政府奖励及利用闲置募集资金理财获取投资收益。
2021年净利润大幅增加，主要系半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，同时持续加大研发投入，产品竞争力不断增强，报告期内新签订单较上年同期大幅增长，收入规模持续增长。
2022年净利润大幅增加，主要系半导体行业景气度持续向好，同时公司产品竞争力不断增强，新签订单同比大幅增长，收入规模持续增长。
2023年Q3净利润大幅增加，主要系公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。
2-毛利润构成及最大业务的毛利润占比
公司各期毛利润同比增长率均为正，2016年—2019年公司毛利润增速较慢，2020年后公司毛利润增速加快。
2020年毛利润大幅增加，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，订单较上年同期有大幅增长，收入规模持续增长影响所致。
2021年毛利润大幅增加，主要系半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，同时持续加大研发投入，产品竞争力不断增强，报告期内新签订单较上年同期大幅增长，收入规模持续增长。
2022年、2023年Q3毛利润大幅增加，主要系半导体行业景气度持续向好，同时公司产品竞争力不断增强，新签订单同比大幅增长，收入规模持续增长。
2016年—2019年公司单片式湿法设备毛利占比逐年上升，主要系公司积极开拓国内单片式湿法设备领域市场，销售实现较快增长。
2017年单片式湿法设备毛利大幅增加，主要系2016年基数较小，2017年公司单片式湿法设备整体销量同比增长14台，同时清洗机平均单价增长。
2018年公司光刻工序涂胶显影设备毛利同比下降，主要系涂胶/显影机（6英寸及以下）产品销量下降。公司涂胶/显影机（6英寸及以下）产品主要应用于LED芯片制造领域，而2018年国内LED行业整体增速放缓，芯片价格持续下滑，行业大环境形势较为严峻，公司下游主要客户包括华灿光电和澳洋顺昌等在2018年的经营效益均低于同期。
2019年公司光刻工序涂胶显影设备毛利同比下降，主要系国内LED行业依旧持续低迷态势，LED芯片市场仍处于竞争洗牌中，芯片价格仍有一定程度的下滑，行业大环境形势不容乐观。受LED芯片价格下降的影响，公司下游主要客户包括华灿光电等产能利用率、业绩同比均有较大幅度下降。LED行业的周期性不景气将对公司涂胶/显影机（6英寸及以下）的销售收入造成不利影响。
2020年单片式湿法设备产品毛利同期下降，主要系受产品生产周期及验收周期的影响，去胶机产品收入下降所致。
因2017年单片式湿法设备毛利润增速过快，图中未显示。
3-分业务产品毛利率
2020年单片湿法设备毛利率下降，系去胶机收入下降，叠加前道清洗设备处于市场导入前期。
4-毛利率与净利率
近年来毛利率、净利率波动主要由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段，盈利水平尚未稳定。随着产品标准化定型和逐步上量带来规模效应，以及零部件国产替代不断推进，公司盈利水平将持续修复。
在毛利率端，收入结构改变&湿法设备毛利率波动，2020年起公司综合毛利率有所下滑。分产品来看：
（1）公司光刻工序涂胶显影设备毛利率长期稳定在40%以上，奠定了公司综合毛利率中枢：
（2）公司单片式湿法设备毛利率常年高于涂胶显影设备，2018年—2019年单片式湿法设备收入占比提升，是公司综合毛利率上升的主要原因。
2020年起公司综合毛利率出现一定下滑，一方面系涂胶显影设备收入占比提升，另一方面系去胶机收入下降，叠加前道清洗设备处于市场导入前期，公司单片式湿法设备毛利率有所下滑。
随着设备零部件自研比例提高，公司长期毛利率有上升空间。公司涂胶显影设备零部件主要为机械手、热盘和胶系此前核心零部件依赖于进口，并且公司前道涂胶显影设备相较后道所需机械手数量更多，更依赖进口，因此此前毛利率相对较低。未来随着零部件自研比例逐渐提升、成本降低，有望带动整体毛利率提升。
毛利率、净利率下滑趋势在2022年企稳回升，主要原因系前道设备逐步放量以及期间费用率的逐步下降。2023年前三季度，公司毛利率、净利率分别为42.5%、18.2%。
5-期间费用结构及期间费用率
2020年起期间费用率稳定下降，主要系因收入连续增长带来的规模效应以及管理水平的不断提升，2023年Q3期间费用率为26.5%。
研发费用方面，研发费用持续增加，主要系公司持续加大研发投入，研发材料、测试费用、职工薪酬等费用增加。
管理费用方面，管理费用随公司业务规模的扩大而增加。
销售费用方面，自2018年以来销售费用持续增加，主要系随着公司规模的扩大，职工薪酬、售后材料等费用增加，与公司销售规模的增长趋势相符。
财务费用方面，公司财务费用占比较小。
6-投资收益等其他项目（政府补助）占利润总额比例
自2020年利润总额快速增长以来，三者之和占利润总额比例持续下降，但水平仍较高，2022年该比例为47.3%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
2020年、2022年投资收益大幅增加，主要系使用闲置募集资金理财产生的投资收益，不具有持续性。
公司营业外收入主要为政府补助，主要是软件产品增值税退税，不具有持续性。2020年营业外收入大幅增加，主要系公司收到地方政府上市补贴款；2022年营业外收入大幅增加，主要系公司收到商业秘密赔偿款（A公司就其侵犯公司商业秘密的行为自愿作出现金赔偿）及地方政府金融专项补贴。
公司其他收益主要为计入其他收益的政府补助金额。
7-净资产收益率
2017年净资产收益率大幅增加，主要系净利润大幅增加。
（1）半导体行业景气度持续向好，公司新签订单大幅增长，营业收入增长，营业毛利增长；
（2）公司收到的政府补助金额增长，主要增项为软件产品增值税退税及沈阳市高层次创新创业人才项目资助。
2019年净资产收益率大幅增减少，主要系公司IPO上市，股东权益大幅增加。
2020年—2023年Q3净资产收益率持续增加，主要系净利润因半导体行业景气度持续向好、产品竞争力不断增强、新签订单持续增长等原因持续增加。2022年股东权益因增发而大幅增加，但同期净利润也大幅增加，净资产收益率小幅提升，净资产收益率为9.5%。
8-重大的资产减值损失
2022年及以后公司净利润实现快速增长，资产、信用减值损失占比较低。
五、其他财务数据
1-资产负债率
2016年—2018年资产负债率持续下降，主要系2017年部分股东完成对公司增资进而增强了公司资本实力。
2019年资产负债率大幅下降，主要系公司IPO上市，资产规模大幅增加。
2020年—2021年资产负债率持续增加，主要系公司业务规模扩大、新增贷款等原因，负债增速超过资产增速。
2022年资产负债率大幅下降，主要系公司增发，资产规模大幅增加。
2023年Q3资产负债率上升，主要系公司新增贷款，2023年Q3资产负债率为44.6%。
2-有息负债规模，结构与占比
公司无一年内到期的非流动负债、长期应付款、租赁负债。2016年、2020年公司有息负债规模较小，2017年—2019年无有息负债。
2021年、2023年Q3公司新增贷款使有息负债规模大幅增加，贷款原因未披露。2023年Q3有息负债占总资产的19.8%。
3-现金规模，以及同流动负债的占比
2019年现金规模大幅增加，占流动负债的比例大幅增加，主要系公司IPO募集资金。
2022年现金规模大幅增加，占流动负债的比例大幅增加，主要系公司增发募集资金。
2023年Q3现金占流动负债的36.3%。
4-现金流入结构：经营、融资、投资
经营活动现金流入方面：2020年—2022年经营活动现金流入快速增加，主要系半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，业务规模扩大，新签订单大幅增长。
投资活动现金流入方面：2020年、2022年、2023年Q3投资活动现金流入主要为赎回购买的理财产品的现金流入。
筹资活动现金流入方面：2019年筹资活动现金流入主要为公司IPO上市募集的资金；2022年筹资活动现金流入主要为公司增发募集的资金；2023年Q3筹资活动现金流入主要为借款。
5-现金流出结构：经营、融资、投资
经营活动现金流出方面：2020年—2022年经营活动现金流出快速增加，主要系业务规模扩大，相应购买商品、接受劳务支付的现金增加。
投资活动现金流出方面：2020年、2022年、2023年Q3投资活动现金流出规模较大，主要系赎回理财收入的资金再次用于投资投入。
筹资活动现金流出方面：筹资活动现金流出规模较小，主要为偿还债务支付的现金。
6-现金流量净额结构：经营、融资、投资