本发明公开了一种半导体器件的基板拱度测量方法及装置，方法包括以下步骤：在基板上，设置多个第一特征点，获取引导相机的像素坐标与直线电机的机械坐标之间的第一转换关系；在基板上，设置多个第二特征点，结合所述第一转换关系，获取所述引导相机的相机中心与多个所述第二特征点的中心重合时的直线电机的机械坐标，并记作中心重合机械坐标；根据所述中心点重合机械坐标，结合已知的多个第二特征点在产品坐标系的特征点产品坐标，获取所述中心点重合机械坐标转换成所述特征点产品坐标的第二转换关系；依次将待测点的产品坐标，利用所述第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099016A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410222397.2
(22)申请日2024.02.28
(71)申请人科威尔技术股份有限公司
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